IEC 62047-12-2011 半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
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时间:2024-05-21 02:03:09
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Microelectromechanicaldevices-Part12:BendingfatiguetestingmethodofthinfilmmaterialsusingresonantvibrationofMEMSstructures
【原文标准名称】:半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
【标准号】:IEC62047-12-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Definitions;Electricalengineering;Fatigue;Fatiguelimit;Materials;Microelectronics;Microsystemtechniques;Samples;Semiconductordevices;Systemengineering;Testing;Testingdevices;Testingsystem;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_080_99;31_220_01
【页数】:59P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件.微电机器件.第12部分:使用MEMS结构共振的薄膜材料的弯曲疲劳测试方法
【标准号】:IEC62047-12-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47F
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Definitions;Electricalengineering;Fatigue;Fatiguelimit;Materials;Microelectronics;Microsystemtechniques;Samples;Semiconductordevices;Systemengineering;Testing;Testingdevices;Testingsystem;Thin-filmtechnology
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_080_99;31_220_01
【页数】:59P;A4
【正文语种】:英语
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